導(dǎo)讀:IT技術(shù)IT技術(shù) 大家朝思暮想的AMD最強游戲處理器–R7 5800X3D來了，超神奇的AMD 3D V-Cache技術(shù)，高達(dá)96 MB L3緩存容量，為游戲性能帶來了更大的提電腦維修上門維修電腦上門服務(wù)電話。

大家朝思暮想的AMD最強游戲處理器–R7 5800X3D來了，超神奇的AMD 3D V-Cache技術(shù)，高達(dá)96 MB L3緩存容量，為游戲性能帶來了更大的提升。我們搭配上ROG Crosshair VIII Dark H網(wǎng)站優(yōu)化seo培訓(xùn)ero主板和AMD Radeon RX 6900 XT顯卡，同時也對比Intel Core i9-12900K處理器，看看在基本測試和多款游戲測試的差異有多少。

R7 5800X3D處理器介紹

R7 5800X3D是ZEN 3構(gòu)架，代號Vermer的處理器，制程是TSMC 7nm FinFET搭配上I/O Die 12nm(Globalfoundries)，8核16緒，高達(dá)96 MB的L3緩存與4 MB L2緩存，基本頻率是3.4 GHz，超頻頻率是4.5 GHz，105W TDP，兼容于AMD腳位主板，目前售價是449美元，將在4/20開賣。

從2017開始的ZEN和ZEN+，歷經(jīng)ZEN 2、ZEN 3，到2022推出全新7奈米制程ZEN 3 3D V-Cache，接下來就是已經(jīng)進行樣品測試，即將在2022 Q4到來，5奈米制程的ZEN4。

AMD在封裝上使用了許多新技術(shù)，從2015年的2.5D HBM，使用硅中介板(Silicon interposer)科技，將2.5D封裝率先導(dǎo)入顯卡市場;2017年的Multichip Module多芯片模塊，EPYC服務(wù)器處理器使用大體積多芯片封裝技術(shù);2019年的Chiplets小芯片，AMD使用不同制程節(jié)點的CPU核心、IO核心封裝進同一個封裝中，顯著提升性能和能力。近幾年AMD將和TSMC(臺積電)合作3DFabric技術(shù)結(jié)合小芯片封裝，使用核心堆疊制造3D小芯片結(jié)構(gòu)，用于未來的高效能電腦運算產(chǎn)品。

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3D Chiplet技術(shù)的就是3D V-Cache垂直堆疊緩存，AMD將原本的CCD芯片上垂直堆疊了64MB 7nm的SRAM，也就是3D V-Cache技術(shù)，能提供Zen 3核心三倍的L3緩存。直接黏合的Zen3與CCD，再通過through silicon vias(TSVs硅穿孔)傳輸信號與電源，就能支持超過每秒2TB的頻寬。3D Cache Die變得更薄、加入散熱膏讓芯片變得平整，外觀跟現(xiàn)在市場上的Ryzen 5000系列處理器幾乎一樣!

Hybird Bond 3D混合鍵合技術(shù)，9微米bump pitch封裝凸塊焊錫技術(shù)。

3D Chipet比2D Chiplet提供200多倍以上的相連密度，也比Micro Bump 3D(微凸塊焊錫)多15倍以上的相連密度，也有比Micro Bump(微凸塊焊錫)大于3倍的能源效率。

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