R3 3300X和R3 3100處理器性能評測,IT技術(shù)
導(dǎo)讀:IT技術(shù)IT技術(shù) AMD Ryzen Zen2 R3系列主要是4核心8線程的處理器,7奈米制程代號Matisse,型號有R3 3100、R3 3300X兩個,是沒有內(nèi)顯的處理器ito知識分享電腦技術(shù)網(wǎng)。
AMD Ryzen Zen2 R3系列主要是4核心8線程的處理器,7奈米制如何seo優(yōu)化推廣網(wǎng)站程代號Matisse,型號有R3 3100、R3 3300X兩個,是沒有內(nèi)顯的處理器,都有支持PCIe 4.0,緩存方面L2 + L3是2MB + 16MB,特別是CCX配置和以往Zen2處理器有些不同,面對即將登場的Intel 10代處理器有哪些可以對抗?
Ryzen 3官方數(shù)據(jù)
Ryzen經(jīng)歷2017、2018、2020,有R3 1000系列,R3 APU系列,2020正式公布Zen2構(gòu)架R3 3000系列,最重要的另一個特點,Precision Boost 2時脈管理技術(shù),不鎖倍頻,可以自由超頻。
強調(diào)7奈米4核心8線程,65W TDP,兩款都附Wraith Stealth散熱器,緩存共18MB。對應(yīng)的Intel處理器方面,要以R3 3300X對上i5-9400F,R3 3100對上i3 9100F,同樣是無內(nèi)顯處營銷型網(wǎng)站建設(shè)理器比較相近。
測試設(shè)定與數(shù)據(jù)
測試平臺
處理器: AMD Ryzen 3 3300X? AMD Ryzen 3 3100
主板: ASUS ROG STRIX X570-i
顯卡: Radeon RX 5700 XT
內(nèi)存: G.SKILL Trident Z NEO RGB DDR4 8GB*2 3600Mhz CL16
固態(tài)硬盤: AORUS PCIe Gen4 SSD
電源: FSP Hydro G PRO 1000W
散熱器: Wraith Stealth
操作系統(tǒng): Windows 10 Pro 64bit 1909
室溫: 30度
R3 3300X CPU-Z信息
R3 3300X AIDA64 CPU信息和內(nèi)存跑分,內(nèi)存跑分寫入和其他Zen2一樣,單CCD構(gòu)架會少一半,整體緩存延遲R3 3300X表現(xiàn)較佳。
R3 3100 CPU-Z信息
R3 3100 AIDA64 CPU信息和內(nèi)存跑分,內(nèi)存跑分寫入和其他Zen2一樣,單CCD構(gòu)架會少一半。
聲明: 本文由我的SEOUC技術(shù)文章主頁發(fā)布于:2023-06-25 ,文章R3 3300X和R3 3100處理器性能評測,IT技術(shù)主要講述處理器,性能,處理器網(wǎng)站建設(shè)源碼以及服務(wù)器配置搭建相關(guān)技術(shù)文章。轉(zhuǎn)載請保留鏈接: http://www.bifwcx.com/article/it_18995.html
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