導讀:系統(tǒng)技術系統(tǒng)技術 KLEVV科賦推出次世代DDR5 UDIMM 16GBx2 4800內(nèi)存，搭載SK Hynix顆粒與JEDEC標準DDR5 4800Mbps時脈，在更高的內(nèi)存修電腦上門維修電腦技術網(wǎng)。

KLEVV科賦推出次世代DDR5 UDIMM 16GBx2 4800內(nèi)存，搭載SK Hynix顆粒與JEDEC標準DDR5 4800Mbps時脈，在更高的內(nèi)存時脈與雙32-bit尋址下有著更高的內(nèi)存頻寬，以及相當出色的超頻潛質(zhì)，藉由主機板提供的SK Hynix內(nèi)存超頻參數(shù)，即可輕松讓內(nèi)存達到DDR5 6400Mbps的高時脈，UDIMM產(chǎn)品也可超出極致性能。

規(guī)格

內(nèi)存容量：32GB(2 x 16GB)

內(nèi)存時脈：DDR5-4800

內(nèi)存時序：40-40-40-77

內(nèi)存規(guī)格：DDR5 UDIMM

內(nèi)存電壓：1.1V

散熱片：無

Pin腳如何seo優(yōu)化推廣網(wǎng)站：288 Pin

尺寸：133.35 x 31.25 x 3.18 mm

保固：有限終身

開箱

KLEVV科賦源自于ESSENCORE的消費性品牌，主要以電競/超頻內(nèi)存、固態(tài)硬盤、microSD記憶卡與隨身碟等產(chǎn)品為主，而其中內(nèi)存更采用SK Hynix嚴選顆粒，讓玩家能有著高品質(zhì)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)與超頻能力。

KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 4800Mbps標準型內(nèi)存，采用JEDEC標準時脈，預設SPD規(guī)格為4800Mbps、時序40-40-40-77、電壓1.1V;此外DDR5的Pin腳與DDR4相同為288 Pin，但是安裝時需注意主板是DDR4或DDR5插槽兩者的防呆缺口不同，千萬別大力出奇跡。

首先DDR5內(nèi)存優(yōu)勢在于更高的時脈，從原本DDR4 3200Mbps提升到DDR5 4800Mbps，讓內(nèi)存性能有著不小的成長;另一方面，DDR5內(nèi)存采板載電源管理芯片(PMIC)，主板直接提供5V工作電壓給內(nèi)存模塊，通過內(nèi)存PMIC轉(zhuǎn)換成1.1V電壓，讓內(nèi)存功耗降低的同時亦提升電源效率。

DDR5內(nèi)存采用8 Bank Group組成32 Bank構架，以及單DIMM雙32-bit傳輸信道，一根DDR5內(nèi)存實際上有2組獨立尋址的32-Bit子信道，因此可提供更高的內(nèi)存頻寬;同時內(nèi)置On-die ECC錯誤校正功能，確保芯片內(nèi)的位數(shù)據(jù)正確。

性能測試

內(nèi)存性能測試，則使用Z690 AORUS MASTER主板，搭配Intel Core i9-12900K處理器，并分別測試內(nèi)存在預設4800Mbps時脈，以及通過主板提供的SK Hynix超頻設定，在5200Mbps、6200Mbps與6400Mbps等超頻時脈進行測試。

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