導(dǎo)讀:系統(tǒng)技術(shù)系統(tǒng)技術(shù) KLEVV科賦推出次世代DDR5 UDIMM 16GBx2 4800內(nèi)存，搭載SK Hynix顆粒與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)DDR5 4800Mbps時(shí)脈，在更高的內(nèi)存修電腦上門(mén)維修電腦技術(shù)網(wǎng)。

KLEVV科賦推出次世代DDR5 UDIMM 16GBx2 4800內(nèi)存，搭載SK Hynix顆粒與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)DDR5 4800Mbps時(shí)脈，在更高的內(nèi)存時(shí)脈與雙32-bit尋址下有著更高的內(nèi)存頻寬，以及相當(dāng)出色的超頻潛質(zhì)，藉由主機(jī)板提供的SK Hynix內(nèi)存超頻參數(shù)，即可輕松讓內(nèi)存達(dá)到DDR5 6400Mbps的高時(shí)脈，UDIMM產(chǎn)品也可超出極致性能。

規(guī)格

內(nèi)存容量：32GB(2 x 16GB)

內(nèi)存時(shí)脈：DDR5-4800

內(nèi)存時(shí)序：40-40-40-77

內(nèi)存規(guī)格：DDR5 UDIMM

內(nèi)存電壓：1.1V

散熱片：無(wú)

Pin腳如何seo優(yōu)化推廣網(wǎng)站：288 Pin

尺寸：133.35 x 31.25 x 3.18 mm

保固：有限終身

開(kāi)箱

KLEVV科賦源自于ESSENCORE的消費(fèi)性品牌，主要以電競(jìng)/超頻內(nèi)存、固態(tài)硬盤(pán)、microSD記憶卡與隨身碟等產(chǎn)品為主，而其中內(nèi)存更采用SK Hynix嚴(yán)選顆粒，讓玩家能有著高品質(zhì)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)與超頻能力。

KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 4800Mbps標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存，采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)脈，預(yù)設(shè)SPD規(guī)格為4800Mbps、時(shí)序40-40-40-77、電壓1.1V;此外DDR5的Pin腳與DDR4相同為288 Pin，但是安裝時(shí)需注意主板是DDR4或DDR5插槽兩者的防呆缺口不同，千萬(wàn)別大力出奇跡。

首先DDR5內(nèi)存優(yōu)勢(shì)在于更高的時(shí)脈，從原本DDR4 3200Mbps提升到DDR5 4800Mbps，讓內(nèi)存性能有著不小的成長(zhǎng);另一方面，DDR5內(nèi)存采板載電源管理芯片(PMIC)，主板直接提供5V工作電壓給內(nèi)存模塊，通過(guò)內(nèi)存PMIC轉(zhuǎn)換成1.1V電壓，讓內(nèi)存功耗降低的同時(shí)亦提升電源效率。

DDR5內(nèi)存采用8 Bank Group組成32 Bank構(gòu)架，以及單DIMM雙32-bit傳輸信道，一根DDR5內(nèi)存實(shí)際上有2組獨(dú)立尋址的32-Bit子信道，因此可提供更高的內(nèi)存頻寬;同時(shí)內(nèi)置On-die ECC錯(cuò)誤校正功能，確保芯片內(nèi)的位數(shù)據(jù)正確。

性能測(cè)試

內(nèi)存性能測(cè)試，則使用Z690 AORUS MASTER主板，搭配Intel Core i9-12900K處理器，并分別測(cè)試內(nèi)存在預(yù)設(shè)4800Mbps時(shí)脈，以及通過(guò)主板提供的SK Hynix超頻設(shè)定，在5200Mbps、6200Mbps與6400Mbps等超頻時(shí)脈進(jìn)行測(cè)試。

關(guān)鍵詞標(biāo)簽: 標(biāo)題 標(biāo)簽 系統(tǒng)技術(shù)