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SMCI推出擁有突破性性能的 Supermicro 高端服務器，搭載具備 AMD 3D V-Cache 技術的第 3 代 AMD EPYC 處理器。高密度、效能最佳化且環保的 SuperBlade 和多節點最佳化的 TwinPro 以及雙處理器最佳化的 Ultra 系統，在搭載具有適合技術運算應用的 AMD 3D V-Cache 的全新 AMD EPYC 7003 處理器后，全都展現性能提升。

AMD 3D V-Cache 技術以 AMD 3D Chiplet 架構為基礎，目標是成為適用于技術運算的最高效能 x86 服務器處理器。L3 快取已提高到 768MB，可讓技術運算應用將更多資料保留在 CPU 附近，進而提供更快的結果。由于每個核心可處理比前幾代更多的資料，因此總體擁有成本 (TCO) 將更低，還能降低授權成本。

服務器采用具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EP百度seo網站優化YC 7003 處理器后，特定工作負載所需的服務器可能更少，因此有利于降低資料中心的耗電量和管理需求。

此外，所有具備 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 處理器都內置 AMD Infinity Guard，有助于在啟動和執行軟件，以及處理關鍵資料時，減少潛在的攻擊面。

SuperBlade 接連在 SPECjbb 2015-Distributed critical- jOPS 和 max- jOPS 基準測試中創下紀錄，相較于不具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器，使用具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 處理器效能提升高達 17%。

根據 AMD 測試顯示，具備 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC 7003 企業網站建設處理器針對一系列目標應用程序的技術工作負載與沒有堆疊快取的同級第 3 代 EPYC 處理器相比，性能提升高達 66%。

搭載具備 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 處理器的 Supermicro SuperBlade，可在 8U 機箱中容納多達 20 個 CPU，還能將網路交換器整合到機箱內。在使用最高效能的 AMD EPYC 處理器系列的情況下，共用冷卻和電源系統會降低用電量。8U 機箱完全插滿內存時的容量最高為 40TB。

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