導讀:IT資訊IT資訊據韓國Thelec新聞報道，已確認蘋果于1-2月停止了MacBook上的M2系列芯片(SoC)的生產。雖然從3月開始恢復了部分生產，但據估計相對于往年只有一半的學電腦技術電腦技術學習網站。

據韓國Thelec新聞報道，已確認蘋果于1-2月停止了MacBook上的M2系列芯片(SoC)的生產。雖然從3月開始恢復了部分生產，但據估計相對于往年只有一半的產量。蘋果的芯片生產停滯還是首次出現，專家解釋說，這證明了PC等成品市場的低迷程度比預期更為嚴重，M2芯片被應用在蘋果MacBook Pro、Air和Mac Mini系列電腦中。

根據外建設網站公司包半導體封裝測試(OSAT)行業消息，臺灣TSMC在1月和2月沒有將5納米工藝的M2芯片晶圓加工送到OSAT那里。這可能是由于MacBook需求下降導致蘋果要求停止生產造成的。M2芯片與A百度seo網站優化系列芯片使用不同的通用Flip Chip（FC）封裝工藝，當TSMC完成前制造后，將把產品發送到韓國Amkor或Stats ChipPac工廠進行封裝作業，在1-2月份生產基本停滯，據了解，從3月份開始，該生產線雖然重新運轉，但是相對于往年只有一半的產量。

M2芯片封裝材料供應商也受到影響，在一段時間內被迫停止物料供應。M2的焊接球由臺灣精準供應，焊接球是將封裝基板和半導體芯片連接起來的部件。熱界面材料（TIM）由德國Beka提供，這種材料由具有高導熱性能的物質制成，并在封裝外部涂上以傳遞熱量到散熱器。Underfill由日本NAMICS供應，Underfill是填充芯片芯片(Die)和基板之間通電的障礙（bump）之間的空白區域的材料。其主要目的是隔離并保護連接點。封裝蓋（引腳）由韓國Youngil Freshien供應中。膠合用于將蓋子粘貼到基板上，由德國Henkel提供。網友開出iPhone 15愿網站建設公司望清單：新設計、有mini型號

相關行業人士表示：“Amkor和Chippack內部的M2生產線，即所謂的蘋果生產線，無法進行其他封裝作業”，同時解釋說：“這相當于讓該生產線閑置了兩個月，供應商們在一段時間內也停止了物料供應。”

蘋果MacBook銷售下滑已經是可預見的問題。蘋果的CEO庫克(Tim Cook)在2月2日舉行的2023財年第一季度(2022年10月~12月)業績發布電話會議上表示：“PC市場面臨著非常具有挑戰性的局面。”他還說，“我們認為，使用Apple Silicon（包括M2芯片）贏得競爭優勢，短期內將非常困難。”第一季度蘋果Mac PC業務收入為77億美元，同比下降了30%。由于1-2月份停止生產的原因，相關業績預計在第二季度也會下降。

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