高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 平臺將整合 IT資訊
導讀:IT資訊IT資訊自從 iPhone 14 發布時推出完全無 SIM 卡版本后，eSIM 在一些地區變得流行，而近日 Qualcomm 宣布將會整合 iSIM 技術于其 Snapitm知識小測試最新itss體系認證知識。
自從 iPhone 14 發布時推出完全無 SIM 卡版本后，eSIM 在一些地區變得流行，而近日 Qualcomm 宣布將會整合 iSIM 技術于其 Snapdragon 芯片之中，也許這意味著距離實體 SIM 「消失」已進入倒數階段。
Qualcomm 在巴塞隆納的 MWC 2023 宣布「全球第一款可商用的 iSIM」網站優化seo培訓將用于 Snapdragon 8 Gen 2 平臺。簡而言之，iSIM 的整合在 Snapdragon 8 Gen 2 芯片組中意味著 SIM 卡功能基本上由處理器接管。而新的手機也可以釋放 SIM 卡托盤的空間。除此之外，iSIM 稱其耗電比 eSIM 「顯著減少」。
Qualcomm 指出這種省空間的技術將有助于手機製造商設計更輕巧的設備，同時也減少了供應鏈和製造的成本。這項技術將適用于智能手機、平板電腦和可穿戴設備。12核驍龍8cx Gen 4處理器跑分曝光 ：僅蘋果M2 Max 性能的1/3
預計全球 iSIM 貨運量將在網站建設 2027 年達到 3 億，旨在填補 SIM 和 eSIM 市場的供應。
高通8 gen 2 與蘋果A16誰性能更網seo優化趨勢強？安卓落后iPhone三年相關itm知識小測試最新itss體系認證知識。聲明: 本文由我的SEOUC技術文章主頁發布于:2023-05-12 ，文章高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 平臺將整合 IT資訊主要講述資訊,高通,平臺網站建設源碼以及服務器配置搭建相關技術文章。轉載請保留鏈接: http://www.bifwcx.com/article/news_854.html
