導(dǎo)讀:IT資訊IT資訊高通公司在一份報(bào)告中提到，蘋果公司未來(lái)可能會(huì)使用自家的基帶產(chǎn)品，而非高通公司的。據(jù)悉，蘋果自研 5G 基帶芯片研發(fā)代號(hào)為 Ibiza，并預(yù)計(jì)最快在 2025 年自己組建云電腦技術(shù)電腦技術(shù)相關(guān)的雜志。

高通公司在一份報(bào)告中提到，蘋果公司未來(lái)可能會(huì)使用自家的基帶產(chǎn)品，而非高通公司的。據(jù)悉，蘋果自研 5G 基帶芯片研發(fā)代號(hào)為 Ibiza，并預(yù)計(jì)最快在 2025 年出貨。未來(lái)，蘋果的 iPhone 是否能夠維持優(yōu)秀的性能，備受關(guān)注。以下是詳細(xì)的內(nèi)容。

報(bào)告指網(wǎng)站建設(shè)出，2023 年的 iPhone 15 系列仍然會(huì)使用高通基營(yíng)銷型網(wǎng)站建設(shè)帶，型號(hào)是驍龍 X70，2024 年的 iPhone 16 系列也會(huì)選擇高通作為基帶供應(yīng)商。

不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果 5G 基帶 +A 系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高整體性能，優(yōu)化信號(hào)，降低功耗。

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自研5G基帶需要時(shí)間，蘋果需多次迭代才能達(dá)到最優(yōu)表現(xiàn)，5G 基帶芯片相對(duì)較為復(fù)雜，蘋果首次導(dǎo)入自家 5G 基帶芯片，不一定那么理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達(dá)到最優(yōu)表現(xiàn)。這也就意味著，蘋果需要更多時(shí)間和投入才能夠推出完美的產(chǎn)品。

從公開報(bào)道中可以看出，蘋果近年來(lái)持續(xù)投入核心芯片自研。目前，蘋果已經(jīng)開始投入 WiFi 及藍(lán)牙芯片的研發(fā)。同時(shí)，蘋果也在著手研發(fā)將 5G 基帶、Wi-Fi、藍(lán)牙整合在同一封裝的三合一芯片。蘋果希望藉此達(dá)到更完整的軟硬件融合，并確保能夠有更高的設(shè)計(jì)自主性。

預(yù)計(jì)蘋果建設(shè)網(wǎng)站公司在未來(lái)可能會(huì)逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)于 5G 基帶產(chǎn)品的自主研發(fā)和生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)更完整的軟硬件融合和更高的產(chǎn)品自主性，這也是蘋果持續(xù)進(jìn)行核心芯片自研的一部分。

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